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半導(dǎo)體行業(yè)薄膜沉積設(shè)備腔室清潔終點(diǎn)檢測(cè)解決方案 半導(dǎo)體行業(yè)薄膜沉積設(shè)備腔室清潔終點(diǎn)檢測(cè)解決方案

半導(dǎo)體行業(yè)薄膜沉積設(shè)備腔室清潔終點(diǎn)檢測(cè)解決方案

01 行業(yè)背景
2025年3月5日，國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)在《政府工作報(bào)告》中強(qiáng)調(diào)“以科技創(chuàng)新推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被列為國(guó)家戰(zhàn)略支柱。國(guó)產(chǎn)化替代不僅是技術(shù)自主的必然要求，更是保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的關(guān)鍵舉措。
02 CVD腔室氣體監(jiān)測(cè)


薄膜沉積（如CVD/ALD）是半導(dǎo)體制造的核心工藝之一，需定期使用NF?清潔腔室以去除沉積物。精確控制清潔終點(diǎn)至關(guān)重要：


傳統(tǒng)方法依賴經(jīng)驗(yàn)時(shí)間控制，但實(shí)際最佳清潔時(shí)間受沉積厚度、溫度、壓力等因素影響，且參數(shù)可能漂移。因此，多數(shù)工藝會(huì)延長(zhǎng)清潔時(shí)間以確保徹底清潔，但造成資源浪費(fèi)。Johnson等（2004）提出通過監(jiān)測(cè)SiF?分壓確定清潔終點(diǎn)。紅外氣體傳感器因其高實(shí)時(shí)性和可靠性，已成為主流檢測(cè)手段。


03 回流焊/真空腔室氣體監(jiān)測(cè)應(yīng)用需求

在半導(dǎo)體制造過程中，氧污染會(huì)引發(fā)不必要的氧化反應(yīng)，導(dǎo)致集成電路和硅片產(chǎn)生缺陷，進(jìn)而破壞薄膜結(jié)構(gòu)的完整性，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的均勻性與可靠性。因此，半導(dǎo)體制造商必須對(duì)工藝氣體及設(shè)備腔室中的氧含量進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控，即便是微量氧氣（低至ppm級(jí)）也可能顯著損害元件性能。

04 相關(guān)產(chǎn)品
紅外氣體傳感器 Gasboard-2060
紅外氣體傳感器 Gasboard-2060
紅外氣體傳感器是由四方儀器自主研發(fā)的高性能氣體傳感器，產(chǎn)品基于非分光紅外技術(shù)(NDIR),能夠精確測(cè)量半導(dǎo)體等應(yīng)用中產(chǎn)生的SiF4、CF4、SF6、NF3、CO2等氣體,兼容機(jī)臺(tái)內(nèi)常見預(yù)留尺寸、法蘭和通訊協(xié)議，可用于半導(dǎo)體沉積和清洗工藝的端點(diǎn)檢測(cè)、腔室清理終端檢測(cè),能夠減少清潔時(shí)間,節(jié)約成本,提高產(chǎn)量。
紅外氣體傳感器 Gasboard-2061
紅外氣體傳感器 Gasboard-2061
紅外氣體傳感器是由四方儀器自主研發(fā)的高性能氣體傳感器，產(chǎn)品基于非分光紅外技術(shù)(NDIR),能夠精確測(cè)量半導(dǎo)體等應(yīng)用中產(chǎn)生的WF6、CF4、SF6、NF3、CO2等氣體,兼容機(jī)臺(tái)內(nèi)常見預(yù)留尺寸、法蘭和通訊協(xié)議，可用于半導(dǎo)體沉積和清洗工藝的端點(diǎn)檢測(cè)、腔室清理終端檢測(cè),能夠減少清潔時(shí)間,節(jié)約成本,提高產(chǎn)量。
微量氧分析儀 Gasboard-3052
微量氧分析儀 Gasboard-3052
微量氧分析儀Gasboard-3052基于極限電流型氧化鋯傳感器技術(shù)，實(shí)現(xiàn)工業(yè)過程中ppm級(jí)別氧濃度的測(cè)量，具有測(cè)量精度高、響應(yīng)速度快、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，可應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、空氣分離、惰性氣體焊接等領(lǐng)域，為關(guān)鍵的過程控制應(yīng)用程序提供可靠的性能。產(chǎn)品采用緊湊型模塊化設(shè)計(jì)，體積小巧，便于在復(fù)雜工況下安裝，同時(shí)配備直觀豐富的用戶界面，提供卓越的人機(jī)交互體驗(yàn)。
氧分析儀 Gasboard-3053
氧分析儀 Gasboard-3053
氧分析儀Gasboard-3053搭載高穩(wěn)定性的氧化鋯核心傳感器，覆蓋25%富氧至1ppm微量氧的全范圍測(cè)量。具有測(cè)量精度高、響應(yīng)時(shí)間快、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，可應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、空氣分離、惰性氣體焊接等領(lǐng)域，為關(guān)鍵的過程控制應(yīng)用程序提供可靠的性能。產(chǎn)品采用緊湊型模塊化設(shè)計(jì)，體積小巧，便于在復(fù)雜?況下安裝，同時(shí)配備直觀豐富的用戶界面，提供卓越的人機(jī)交互體驗(yàn)。